奥林帕斯显微镜MX63, 工业显微镜MX63, 晶圆检测显微镜，晶圆，半导体，线路板

大平台工业显微镜配有大移动范围的载物台、落射照明器、平场无限远长工作距离明暗场物镜、大视野目镜、图像清晰，衬度好。是针对半导体工业、硅片制造业、电子信息产业、治金工业开发的，作为高级工业显微镜使用。可进行明暗场观察、落射偏光、DIC观察，广泛用于工厂、研究机构、高等院校对硅片、电路基板、FPD、精密模具的检测分析。

1．采用了UIS高分辨率、长工作距离无限光路校正系统的物镜成像技术。

2．拓展了物镜的复用技术，无限远物镜与所有观察法相兼容包括明暗视野法、偏光法,并在每一观察法中均提供高清晰的图像质量。

3．采用非球面Kohler照明，增加观察亮度。

4． WF10X（Φ25）超大视野目镜，长工作距离明暗场金相物镜。

5．可插DIC微分干涉装置的转换器。

技术参数		XSK600三目
光学系统	采用了UIS高分辨率、长工作距离无限光路校正系统的物镜成像技术	●
目镜	WF10×/25mm	●
	WF10×/20mm,带0.1mm十字分划板	●
	WF15×/17mm	○
	WF20×/12.5mm	○
	130万、200万、300万、500万像素CMOS电子目镜	○
观察头	30°铰链式三目（50mm-75mm）	●
偏光附件	检偏镜可360度转动，起偏镜、检偏镜均可移出光路	●
转换器	带DIC插孔明暗场五孔转换器	●
物镜	平场无限远长工作距离明暗场物镜：5×/0.1B.D/W.D.29.4mm	●
	10×/0.25B.D/W.D.16mm	●
	20×/0.40B.D/W.D.10.6mm	●
	50×/0.55B.D/W.D.5.1mm	●
平台	双层移动平台平台尺寸: 320mm×280mm 移动范围：200mm×200mm	●
粗微调系统	粗、微动同轴调焦，采用齿轮齿条传动机构微动格值0.002mm	●
照明系统	落射照明：带孔径光栏和视场光栏，卤素灯12V/100W，AC85V-230V亮度可调节	●
附件	二维测量软件	○
	专业金相图像分析软件	○
	DIC（10×、20×、40×、100×）	○
	压平机	○
	彩色1/3寸CCD 520条线	○
C型接口	摄影装置及CCD接口0.5×、0.57×、0.75×	○
体积和重量	托盘包装 : 1.1m x1m x 0.8m, 25KGS